Már miért ne férnék oda? Nem pillanatpákával dolgozok, vagy gázlángos csatornaforrasztóval, hanem tûhegyû wellerrel.
Egy TSOP56-ot 1-2 perc alatt feldobok pákával, csak egy kis flux kell hozzá.
Ugyanígy a TQFP is felmegy, de 2 perccel tovább tart.
BGA-hoz viszont tényleg kell a hõlég és a paszta.
YELLOW írta:
nah jó csak nem értem, hogy férsz oda pákával? amúgy felrakni is fel lehet, ettõl sokkal kisebb sûrûbb lábú csatikat pakolgatunk hõléggel, mondjuk néha nem árt egy kis kapton szalag, legalább nem olvad meg könnyen... elég kis alkatrészekkel dolgozunk mikroszkóp alatt, bár én nem konkrétan javító vagyok, de néhanapján unalomból jó.. bár emlékszem forrasztási tréningen, a sok kis sûrûkiosztású SOIC, QFP tokozású alkatrészeket mind pákával kellett felrakni, amit persze a valóságban mindig hõléggel teszünk, persze vigyázva nehogy hõsokk legyen
bmw320d4 írta:
Kiforrasztás hélõgfúvóval, vissza pedig pákával. Én így csinálom.
YELLOW írta:
kézzel? de nem pákával, hanem hõléggel
ha ezt érted kézi alatt
bmw320d4 írta:
Ez csak egy szimpla PLCC32, nem nagy kaland forrasztani.
Ettõl sokkal sûrûbb lábkiosztású (TSOP) tokokat is be lehet forrasztani kézzel, úgy hogy észre se lehet vennei, hogy nem gyári.
MenyusBMW írta:
Tyetyi írta:
YELLOW írta:
nah ez kókány munka, és finoman fogalmaztam
bmw320d4 írta:
Itt is van egy "Chiptuning a gyakorlatban":
Tavaly jött javításra, alig akart indulni, ha beindult, kormolt mint állat és nem bírt menni.
A hibatároló üres volt, viszont elõtte 2 hónappal chipelték meg Gyõrben.
Dróttal és ragsztópisztollyal javította meg az ember, miután nem csak a PAD-eket, de még 2centi fóliát is leégetett.
[URL=http://kep.ivpicture.hu/223308.jpg]
[/URL]
Atyaúristen! Az ilyennek sündisznót a seggébe....
Akkor az ATC mégis tud valamit?

[/img]